安徽日报客户端4小时前
无尘车间里蓝色微光静谧流淌，指甲盖大小的方形基板在精密机械臂间流转。7月6日，“活力中国调研行”安徽主题采访团走进位于宣城市广德经济开发区的芯聚德科技（安徽）有限公司，目睹了这片承载国产芯片突围希望的核心材料——IC载板的诞生过程。芯聚德公司董事长康亮轻托起一片刚下线的载板，金属线路在灯光下泛起微芒：“全省独此一家，我们正在打破日韩企业长期的垄断壁垒。”
集成电路产业链上，IC载板是连接芯片与外部电路的核心枢纽。这颗“工业心脏”长期被海外巨头掌控，国产化率不足5%。2023年6月，芯聚德科技在广德经济开发区落地，一举填补安徽高端封装材料的空白。
康亮指向车间内忙碌的生产线介绍：“我们团队拥有15到30年行业经验，掌握Tenting、MSAP等尖端工艺，线宽精度达15微米，相当于头发丝的六分之一。”目前一期月产5000平米载板已供应闪存、固态硬盘等领域，三期92万平米产能全部建成后，将为国产CPU、GPU提供关键支撑。
突围背后是广德电子电路产业集群的强力托举。这座皖东南小城已集聚全省近80%的PCB产能，形成“玻纤纱—覆铜板—电路板—智能终端”完整产业链。2024年产业产值突破89亿元，92家规上企业、34家高新技术企业在此扎根。
当记者问及协同效应，康亮点出关键：“广德拥有集中污水处理、危废处理等专业配套，上下游企业就在‘隔壁’，采购半径缩短让综合成本直降20%。”
集群的升维之力正加速技术破壁。在省级1500万元数字化转型资金支持下，威利广科技、众泰电子等34家本地企业已完成设备全数字化改造；新三联电子主导制定银浆贯孔板行业标准，东风电子研发的陶瓷基覆铜板达到第三代半导体封装要求。而芯聚德通过G60科创走廊科技成果转化基金精准输血，其存储芯片封装基板项目已实现国产化“零的突破”。
车间外，广德PCB产业园的标准化厂房在盛夏阳光中连成银色矩阵。这片土地用十五年时间，从零培育出近百亿级电子电路产业集群。蓝色微光中闪烁的不仅是电路信号，更是一个县域经济在高端制造赛道“破壁”生长的发展轨迹。（记者 张贤良 刘职伟）
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