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顶端新闻客户端3小时前
周五，在利好消息催化下，PCB板块强势领涨，板块内多只个股涨停，整体涨幅超过8%，成为市场最强主线之一。
这一行情的核心驱动力源于摩根士丹利近期对英伟达新一代Rubin机架进行了BOM 拆解。拆解结果显示，新一代Rubin机架整体价值量出现大幅提升，其中PCB价值增量尤为显著，远超市场此前预期，成为推动PCB板块全面爆发的重要催化剂。
从数据来看，新一代Rubin机架售价预计达到780万美元，相较于上一代GB300机架约399万美元的价格，几乎实现翻倍。伴随着整机价值量快速提升，内部零部件规格也同步升级，而PCB则成为价值提升最明显的环节之一。
具体来看，在Rubin机架中，PCB价值量由此前约3.51万美元，大幅提升至11.67万美元，整体价值增长达到233%，增幅极为惊人。在AI服务器持续升级背景下，PCB正逐步成为决定AI服务器性能的重要核心环节。
进一步拆解来看，新一代Rubin架构对PCB规格进行了全面升级。计算板层数由此前的22层提升至26层，交换机托盘则由24层提升至32层，同时还新增了72块ConnectX PCB与18块Midplane PCB。随着PCB数量、层数以及复杂度同步提升，整机PCB价值量也迎来爆发式增长。
而这背后，本质上是AI算力持续升级，对高速传输、信号完整性以及散热性能提出了更高要求。随着GPU算力不断提升，服务器内部数据交换量呈指数级增长，传统PCB已难以满足需求，因此更高层数、更高频高速、更高可靠性的高端PCB开始加速渗透。
那么PCB为什么在整个AI服务器中的重要性持续提升？PCB又到底是什么？
从定义来看，PCB即印制电路板，是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件。其主要作用是承载芯片以及连接各类电子元件，实现电气连接与信号传输。由于其在各类电子设备中的基础性和不可替代性，PCB被誉为电子工业的骨架。
过去，PCB更多应用于消费电子领域，例如手机、电脑等产品，整体技术壁垒相对有限。但随着AI算力时代到来，服务器内部的数据传输速度、功耗密度以及散热需求快速提升，PCB正在从传统电子元件逐步向高端精密化、半导体化方向演进。
从产业链来看，PCB上游主要包括铜箔、覆铜板、树脂、电子布等核心原材料；中游则是PCB制造环节，包括刚性板、柔性板、刚挠结合板以及封装基板等；下游则广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域。
而当前最核心的增长方向，毫无疑问是AI服务器。随着AI大模型快速发展，全球科技巨头持续加大资本开支，推动AI算力基础设施进入新一轮扩张周期。无论是训练端还是推理端，对高性能服务器需求都在快速提升，直接带动AI服务器PCB需求爆发。
与此同时，AI芯片集成度不断提升，对PCB的要求也远高于传统消费电子。AI服务器由于需要承载大量GPU、高速交换芯片以及复杂供电系统，因此对PCB的层数、精度、散热性能、信号完整性以及高速传输能力提出了极高要求。
也正因如此，高端PCB正在向高多层、高密度、高频高速以及高可靠性方向持续升级，行业技术壁垒明显提升。根据国金证券观点，当前AI PCB技术壁垒与认证周期正在持续增加，正逐步呈现半导体化的发展特征，即产品定制化程度更高、技术迭代更快、客户粘性更强。
以英伟达高端GPU服务器为例，正交背板技术有望进一步将PCB层数提升至78层；同时，针对AI推理场景推出的LPU芯片，其LPX主板或将采用52层高多层PCB，有望大幅提升单台设备的PCB用量，搭载的PCB价值量也将实现大幅提升。
而随着PCB层数持续增加，其生产难度也同步提升。高层板不仅要求更精密的线路设计，同时还涉及更复杂的压合工艺、更严格的良率控制以及更高水平的热管理能力，因此具备高端制造能力的头部厂商优势有望进一步扩大。
从量产节奏看，英伟达新一代Rubin架构预计将于今年三季度量产出货，LPX也有望在四季度逐步量产。下半年AI PCB产业链景气度有望进一步提升，并持续对相关厂商业绩形成支撑。
与此同时，随着后续AI应用端商业化逐步跑通，未来全球算力需求仍有望维持高增长。在此背景下，科技巨头资本开支仍有望保持高位，从而推动AI基建长期扩张，高端PCB有望延续强劲的增长势头。根据申万宏源数据，2024年全球算力基础设施PCB市场规模预计达到125亿美元，而到2030年，总市场规模有望增长至230亿美元。
随着PCB需求不断增加，上游材料环节也将明显受益。根据中商产业研究院的数据，在PCB成本构成中，原材料约占据总成本的50%，其中覆铜板占比最高，达到27.3%。随着PCB层数逐步增加，单台设备对覆铜板的用量也在相应提升。同时，由于AI服务器对低延迟、低损耗以及高速信号传输要求更高，覆铜板材料也正在持续升级。当前行业正逐步由M7高速材料向M8升级，并进一步向M9方向演进，从而推动整体产品单价持续提升。
进一步细分来看，覆铜板的成本构成中，铜箔、树脂、电子布是三大核心组成部分，其中铜箔约占42.1%，树脂占26.1%，电子布占19.1%。随着PCB需求旺盛，上游原材料的整体需求显著增加，部分环节已经出现供给紧张局面，推动铜箔、树脂、电子布等价格持续提价。
除了原材料之外，PCB扩产同样正在带动设备需求爆发。面对旺盛的下游需求和持续升级的技术要求，PCB相关厂商正在快速扩产，且重点布局高端产能。胜宏科技披露，其2026年度投资计划不超过200亿元，并提出到2030年实现千亿产值目标；沪电股份累计投资超过180亿元；鹏鼎控股扩产规模也超过230亿元，行业整体正加速向高端产能方向扩张。
随着新建产能持续落地，PCB设备需求也将同步提升。从细分结构来看，目前我国PCB设备市场中，钻孔设备、曝光设备以及检测设备占据主要份额。其中，钻孔设备占比达到20.2%，曝光设备占比13.5%，检测设备占比11.9%。后续随着PCB厂商扩产加速，相关设备厂商有望率先受益，业绩有望率先释放。
综合来看，随着AI应用端商业化逐步拓展，全球算力需求仍有望持续增长，科技巨头资本开支预计将维持高位，推动AI基建持续扩张。在此背景下，高端PCB有望持续保持高景气度。随着PCB技术要求不断提高，更高层数、更高性能以及更高可靠性的产品占比持续提升，也将推动行业进入“量价齐升”阶段。并且PCB正在逐步向半导体化方向发展，行业技术门槛、客户认证周期以及供应链壁垒都在持续提高。未来真正能够进入国际头部AI供应链、并长期绑定核心客户的企业，有望持续享受行业红利。
与此同时，PCB需求增长也将带动上游原材料需求扩大，原材料供应趋于紧张，后续有望持续提价，上游覆铜板、铜箔、树脂、电子布等环节盈利空间将得到改善。此外，PCB厂商持续扩充产能，将推动上游PCB设备需求释放，设备端有望率先受益于资本开支周期。
因此，从产业趋势角度来看，可重点关注几大方向：一是具备核心技术能力的高端PCB龙头企业；二是受益于高频高速材料升级的覆铜板厂商与受益于涨价逻辑的铜箔、树脂以及电子布企业；三是伴随行业扩产受益的PCB设备厂商。
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本文由公众号“星图金融研究院”原创，作者为星图金融研究院研究员高政扬。
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编辑：胡伟
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