以上内容由AI大模型生成，仅供参考

从“几何缩微”到“时间缩微”，半导体产业正在寻找新的演进路径。近日，华为提出的韬（τ）定律持续引发外界关注。这一原则试图在摩尔定律面临物理极限与成本压力的背景下，通过压缩信号传播时延、提升系统协同效率，为芯片性能持续提升提供新的技术方向。

今年5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，系统阐释韬（τ）定律。按照这一思路，半导体与电子系统的持续演进不再单纯依赖晶体管尺寸缩小，而是通过逻辑折叠、全栈软硬芯协同、系统互联重构等方式，持续降低时间常数τ。

华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲。

近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在接受采访时指出，在华为内部，“韬定律”也被称为“何式定律”。华为所有产品都能基于国产设计、制造并规模供应，真正实现彻底不依赖。

与技术路径同步展开的，是华为在半导体产业链上的长期布局。作为华为旗下重要产业投资平台，哈勃投资近年来持续加码半导体、光芯片、第三代半导体、材料、装备、芯片设计等关键环节，已投资了数十家半导体厂商。哈勃投资所构建的半导体产业生态已初具规模，也折射出华为在技术突破之外，推动产业链上下游协同突围的另一条路径。

半导体产业过去数十年的高速发展，很大程度上建立在摩尔定律所代表的几何缩微路径之上。通过不断缩小晶体管尺寸，芯片在单位面积内容纳更多晶体管，从而获得更高性能和更低成本。然而，随着工艺演进逼近物理极限，晶体管继续缩小所带来的成本红利逐渐减弱，传统路径面临越来越高的技术门槛和经济压力。

在这一背景下，华为提出韬（τ）定律，试图以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。所谓“时间缩微”，核心在于持续压缩信号传播时延，通过降低系统各层级的时间常数τ，推动性能、能效和晶体管密度继续提升。与传统路径相比，韬（τ）定律并不把重点仅放在尺寸变小，而是将器件、电路、芯片和系统纳入统一优化框架，强调跨层级协同带来的整体效率提升。

在器件层面，韬（τ）定律关注晶体管、互连电阻以及寄生电容等底层因素，通过优化器件级时间常数，为性能提升打下基础。在电路层面，华为提出逻辑折叠技术，试图突破传统二维平面布局的物理边界。据介绍，逻辑折叠可以显著缩短关键路径的走线长度，降低信号传播过程中的电阻和电容负载，从而带来晶体管密度和电路性能的提升。

徐直军在接受采访时，也对逻辑折叠与传统3D堆叠的区别作出解释。他将逻辑折叠比喻为“将一张完整白纸折叠”，上下两层从设计阶段就是一个整体，电路功能相互融合；而传统堆叠更像是“两张独立白纸叠加”，各层功能相对分离。按照这一说法，逻辑折叠的关键不只是把结构叠起来，而是在设计阶段重构电路组织方式，以缩短信号传输路径、降低延迟。

在芯片层面，韬（τ）定律强调“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计。通过基于实际工作负载，对指令流和数据流进行更细粒度控制，系统可以提升并行度和执行效率，降低端到端执行时间。在系统层面，华为还提出通过定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，从而降低系统通信时延。

何庭波介绍，在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已设计并量产381款芯片，覆盖千行百业需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。按照华为的预期，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

如果说韬（τ）定律体现的是华为在半导体技术路径上的探索，那么哈勃投资则更多指向产业生态层面的建设。技术突破要真正落地，离不开设备、材料、设计、制造、封装、光芯片和关键元器件等环节的支撑。

近几年，华为通过哈勃投资持续布局半导体产业链，意在通过资本和产业资源，推动上下游企业协同发展。

今年5月，哈勃投资入股弥尔光半导体（北京）有限公司。天眼查App信息显示，弥尔光半导体完成关键工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。

从业务方向看，弥尔光半导体的核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求。磷化铟作为III-V族半导体化合物，具备高电子迁移率、直接带隙、抗辐射等特性，是高速光芯片的重要基底材料，其性能关系到光传输速度、效率与稳定性，也连接着AI算力、6G通信、数据中心等前沿场景。

这类投资与韬（τ）定律之间存在产业逻辑上的呼应。韬（τ）定律强调压缩信号传播时延、提升系统整体效率，而高速光芯片、光模块和数据中心互连，正是计算系统降低通信延迟、提升吞吐效率的重要支撑环节。随着AI计算和高速互连需求增长，光电融合相关技术的重要性进一步凸显，弥尔光半导体进入哈勃投资版图，也意味着华为在相关关键器件上继续向上游延伸。

公开资料显示，哈勃科技创业投资有限公司成立于2019年4月，为华为投资控股有限公司全资子公司。华为郭平曾谈及哈勃的定位，华为核心业务聚焦联接和计算，但在美国制裁背景下，专门成立哈勃投资，通过投资和华为技术帮助整个产业链。他表示，华为有很强的芯片设计能力，也愿意帮助可信的供应链增强芯片制造、装备、材料能力，“帮助他们也是帮助我们自己”。

这一表态说明，哈勃投资并非单纯财务投资平台，而是带有较强产业协同属性。其投资方向集中在华为联接、计算和终端业务所依赖的关键环节，尤其是过去较多依赖外部供应链的领域。

从投资版图看，哈勃投资已覆盖第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器等多个方向。被投企业包括德智新材、深迪半导体、特思迪、华海诚科、烯晶半导体、国测量子、聚芯微电子、天域半导体、徐州博康、强一半导体等。这些企业分布在材料、器件、芯片、制造配套等不同环节，共同构成华为半导体生态版图的重要组成部分。

值得关注的是，哈勃投资的注册资本也在持续增加，从7亿元增至17亿元，再到目前的30亿元，被外界视为华为进一步加大产业链投资力度的信号。此外，华为、华为终端、哈勃投资还共同出资成立深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），出资额高达94.8亿元。该平台聚焦半导体、人工智能及软件和信息技术等前沿赛道，重点布局第三代半导体、芯片设计、EDA工具及新材料等领域。

从更长周期看，华为的半导体突围并不只依赖单点技术突破，而是同时推进技术路径探索和产业链资源整合。徐直军在采访中表示，美国制裁压力在客观上促成中国半导体产业链快速成长，也让产业界从过去“造不如买”的认知中转变过来。如今，随着设备、材料、设计、制造等环节协同推进，国内半导体产业链正在形成更强合力。

采写：南都·湾财社记者 程洋

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