来源：新浪财经-鹰眼工作室

核心盈利指标：扭亏为盈，盈利质量修复

2025年兴森科技实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比大幅增长168.05%，成功扭亏为盈；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长172.03%，盈利质量显著修复。基本每股收益0.08元/股，扣非每股收益0.08元/股，均较上年的-0.12元实现由负转正。

从季度数据来看，前三季度盈利逐季提升，第三季度归母净利润达1.03亿元，为全年盈利主力，但第四季度归母净利润骤降至345.46万元，仅为第三季度的3.37%，盈利稳定性不足需警惕。

费用结构：财务费用大幅攀升，管控成效分化

2025年公司期间费用合计14.28亿元，同比增长9.04%，其中财务费用增幅显著，达到42.25%，主要系汇兑损失增加及利息收入减少所致，对利润形成明显侵蚀。销售费用、管理费用、研发费用分别同比增长10.20%、7.03%、8.86%，增速均低于营收增速，费用管控整体有效，但财务费用的大幅增长需重点关注。

研发投入：规模稳定增长，人员结构优化

2025年公司研发投入4.81亿元，同比增长8.86%，占营业收入比例为6.69%，研发投入规模持续稳定增长。研发人员数量952人，同比减少6.94%，但硕士及以上学历人员占比提升，研发人员学历结构优化，研发团队质量有所提升。

报告期内公司完成高多层FCCSP基板开发、高纵横比深盲孔图形电镀等13项研发项目，进一步巩固在高端PCB及封装基板领域的技术优势，但研发投入资本化率为0，全部费用化处理对当期利润有所影响。

现金流：经营现金流由正转负，流动性压力凸显

2025年公司经营活动产生的现金流量净额为-6274.71万元，同比大幅下降116.70%，由上年的净流入3.76亿元转为净流出，主要因购买商品、接受劳务支付款项增加及税费返还减少。投资活动现金流净额-7.46亿元，同比收窄37.00%，主要系购建长期资产支出减少及处置子公司回笼资金；筹资活动现金流净额10.28亿元，同比大幅增长259.84%，主要因偿还借款支出减少。

经营现金流由正转负反映公司盈利的现金兑现能力减弱，叠加期末货币资金8.59亿元，较期初增长38.95%，但短期借款5.74亿元较期初大幅增长277.24%，流动性压力仍需警惕。

潜在风险提示：多重因素制约持续增长

宏观经济波动风险

地缘政治冲突、贸易摩擦等因素仍将影响全球经济及产业格局，公司作为电子电路制造企业，下游需求受宏观经济环境影响较大，若经济复苏不及预期，将对公司订单及盈利产生不利影响。

行业竞争加剧风险

PCB行业集中度较低，内资企业扩产持续，市场竞争激烈。公司虽在高端PCB及封装基板领域具备优势，但随着行业产能释放，产品价格面临下行压力，毛利率提升难度较大。2025年公司整体毛利率19.57%，同比提升3.7个百分点，但PCB业务毛利率25.26%，同比下降1.7个百分点，行业竞争对盈利的影响已有所体现。

应收账款及现金流风险

截至2025年末，公司应收账款净额22.16亿元，占总资产的14.69%，占营业收入的30.80%，客户数量庞大增加坏账风险。同时经营现金流由正转负，若应收账款回款不畅，将进一步加剧公司流动性压力。

原材料价格波动风险

公司生产原材料价格受铜、黄金等大宗商品价格影响较大，若原材料价格持续上涨，将增加公司成本压力，而产品价格传导滞后将挤压利润空间。

新增产能消化风险

公司FCBGA封装基板项目已建成产能处于爬坡阶段，客户认证周期较长导致订单增长缓慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧等费用较高，短期内对公司业绩仍有拖累。2025年该项目费用投入6.62亿元，需关注产能消化及盈利改善情况。

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